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德和科技拟募资3800万元 用于偿还银行贷款

时间:2018-02-02 20:29|来源:δ֪|编辑:yezi|点击:网友评论

2月1日,德和科技(870864)发布了股票发行方案,公司拟以3.80元/股的价格发行不超过1000万股股份,预计募集资金不超过3800万元,募集资金将用于偿还银行贷款1200万元,剩余补充流动资金。

(ipo3.com)自选股显示,德和科技主营各类保温绝热材料的研发、生产和销售。公司2017上半年实现营收5666.80万元,净利润为-588.50万元。

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